本文来自芝能汽车的芯片号：「芝能智芯」

(资料图片)

在2021年，高通技术公司就宣布与宝马集团达成合作，将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台引入宝马集团下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）平台。

而两家企业在座舱系统的合作来得更早。BMW的最新操作系统，即BMW Operating System 8.5 with QuickSelect，针对采用了Qualcomm Snapdragon芯片的Head Unit High 5 (MGU 22)车型进行了升级，而MGU22也是目前BMW采用高通SoC芯片的旗舰座舱娱乐系统。

我们今天来开始揭秘BMW 在最新的座舱系统MGU22H ，这是 7 系列当前使用的主机。预计将用于2023年8月生产的X5/X7上。

●一句话总结：从Atom到高通

与 MGU21 相比，硬件升级非常大。MGU21 使用 Intel Atom x7-A3960 和 Intel HD Graphics 505 4 个 CPU 核心 @ 2.4GHz 18 个 GPU 核心 @ 750mhz 14nm工艺节点 GPU 产生 187.2 GFLOPs 配备 2x4GB 内存，处理器已有 7 年历史，但核心功能运行情况相对良好。MGU22H 使用 Snapdragon SA8155P 和 2x8GB Micron LPDDR4 RAM

●MGU22产品概述

MGU22信息娱乐系统的主机

BT/WLAN – 天线连接：用于蓝牙和Wi-Fi连接的天线接口，支持车辆内的无线通信，包括连接到手机、互联网和其他设备。

USB1/2/3 – 用于USB 2.0连接：提供USB接口，用于连接USB设备，如手机、存储驱动器或其他外部设备

电源和CAN：这是主要的电源和CAN总线接口，用于供电和通信。

CID – APIX2 和 APIX3 显示链接 (HDCP2.3)：支持连接到CID（中央信息显示）和使用APIX2和APIX3标准的显示器，HDCP2.3是高清内容保护标准，用于保护数字内容的版权。

AR-CAM – 摄像头：支持连接到车辆上的摄像头，用于驾驶辅助系统、倒车摄像头或其他视觉功能。

100BASE-T1 (OABR) – 以太网：提供100 Mbps以太网连接，用于通信和诊断

1GBASE-T1 – 1 GBit 以太网：提供1 Gbps以太网连接，用于更高速的数据传输需求。

从整个主机的设计来看，BMW开始抛弃过往的多块PCB板的设计，开始往简单和集成方向走。

● 座舱系统PCB板正面

座舱处理器由高通提供，采用SA8155P专用汽车座舱平台。这款高端处理器，制造工艺采用了7纳米FINFET工艺，具有64位Kryo八核CPU和Adreno 640 GPU。

主机采用了Micron的两个6 GB移动LPDDR4X SDRAM，用于存储和处理系统运行时所需的数据和应用程序。

为了有效管理电源，使用了Qualcomm PMM8155AU电源管理芯片，有助于确保系统的电源供应稳定和高效

集成化：上述主处理器、内存模块和电源管理芯片等组件被组装在一个单独的“处理器子系统板”上，有助于简化主板设计和组装，并提高系统的可维护性和可升级性。

●座舱系统PCB板反面

座舱PCB板的反面，芯片比较少，中间较大的芯片为Marvell的以太网交换机88Q5050，其他芯片包括两颗以太网芯片：

一颗是百兆车载以太网物理层，疑似Marvell供应

一颗是千兆以太网物理层，疑似博通供应

●大家都选高通的座舱SoC芯片

在手机市场，SoC芯片决定整体性能以后，座舱系统也出现了大家都需要选择高通最新的旗舰芯片的情况。高通在海外车企里面，无论是座舱还是潜在的ADAS领域，都是成长迅速。

●总结

随着BMW开始导入高通芯片，由哈曼给德系座舱系统都开始导入我们熟悉的高通SA8155P系列，目前差距主要体现在软件层面。